Mô-đun này tích hợp SoC AI hiệu suất cao cùng phần mềm và thiết bị ngoại vi do Innodisk phát triển, đóng vai trò là một nền tảng AI Biên mạnh mẽ.
ĐÀI BẮC, ngày 6 tháng 1 năm 2026 /PRNewswire/ — Innodisk, nhà cung cấp giải pháp AI hàng đầu toàn cầu, đã công bố ra mắt dòng sản phẩm điện toán mới AI on Dragonwing, được phát triển với sự hợp tác từ Qualcomm Technologies, Inc[1]. Mô-đun COM-HPC Mini EXMP-Q911 hàng đầu mang lại hiệu năng AI lên tới 100 TOPS, đồng thời vẫn duy trì mức tiêu thụ điện thấp và độ tin cậy trong dải nhiệt độ rộng từ -40°C đến 85°C. Các SoC Qualcomm Dragonwing™ còn được hỗ trợ vòng đời dài đến năm 2038, bảo đảm tính ổn định về nguồn cung cho các triển khai công nghiệp dài hạn. Là dòng sản phẩm đầu tiên trong danh mục AI on ARM của Innodisk, loạt sản phẩm này mở ra một chương mới cho các khách hàng đang tìm kiếm các giải pháp AI Biên dựa trên ARM có tính bền vững và khả năng mở rộng.
Danh mục AI on ARM đánh dấu một cột mốc quan trọng trong quan hệ hợp tác giữa Innodisk và Qualcomm. Kiến trúc hiệu quả của các SoC Qualcomm Dragonwing™ mang lại hiệu suất suy luận AI (TOPS) vượt trội trong những ràng buộc nghiêm ngặt về nhiệt và điện năng ở môi trường biên. Khi kết hợp với năng lực nội bộ sâu rộng của Innodisk trong việc tích hợp cổng driver và thiết bị ngoại vi, dòng sản phẩm AI on ARM nâng tầm khả năng của SoC, tạo nên một nền tảng vững chắc cho các triển khai AI biên trong công nghiệp. Dòng sản phẩm mới này cũng phản ánh nỗ lực đồng phát triển sâu sắc giữa hai công ty, kết hợp kỹ thuật phần cứng – phần mềm chung và thiết kế hệ thống ngay từ giai đoạn đầu nhằm thúc đẩy thế hệ trí tuệ biên tiếp theo.
Sự hợp tác này tập trung vào mô-đun COM-HPC Mini EXMP-Q911, được cung cấp sức mạnh bởi bộ xử lý Dragonwing™ IQ-9075 của Qualcomm với CPU Kryo Gen 6 có 8 nhân và GPU Adreno 663, hỗ trợ hiệu suất AI lên tới 100 TOPS. Dựa trên các kịch bản thử nghiệm được xác định[1], EXMP-Q911 có thể đạt được FPS suy luận AI cao hơn tới 10 lần so với các mô-đun tương tự.
EXMP-Q911 tích hợp 36GB bộ nhớ LPDDR5X và 128GB lưu trữ UFS 3.1, cùng với một bộ cổng kết nối phong phú, bao gồm PCIe Gen4, USB 3.2, hai cổng mạng LAN 2.5GbE, hai cổng DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD và nhiều giao diện khác, mang lại khả năng kết nối mạnh mẽ cho các hệ thống biên nhỏ gọn, yêu cầu hiệu năng cao.
Bên cạnh phần cứng, Innodisk còn tăng cường giá trị giải pháp bằng các công cụ phần mềm, bao gồm IQ Studio, một cổng thông tin dành cho nhà phát triển mã nguồn mở trên GitHub, cung cấp BSP, mã tham chiếu, công cụ đánh giá tiêu chuẩn và không gian cộng đồng chuyên biệt cho lập trình viên. Những tài nguyên này giúp đẩy nhanh quá trình tạo mẫu, thử nghiệm và tích hợp hệ thống. Ngoài ra, nền tảng quản lý dựa trên đám mây iCAP của Innodisk còn nâng cao hơn nữa khả năng quản lý thiết bị từ xa và mô hình AI trên các môi trường biên phân tán.
Được thiết kế với kích cỡ tiêu chuẩn của COM-HPC Mini nhỏ gọn theo thông số kỹ thuật mới nhất của PICMG, EXMP-Q911 mang lại khả năng mở rộng thế hệ mới vượt trội so với COM Express Mini, đồng thời đơn giản hóa việc tích hợp OEM với chu kỳ phát triển nhanh hơn. Là một mô-đun sẵn sàng triển khai, sản phẩm có thể được nhúng trực tiếp vào các bo mạch carrier (mang) tự thiết kế của khách hàng, giúp tích hợp hệ thống liền mạch và giảm thiểu nỗ lực phát triển. Để đạt trải nghiệm tích hợp tối ưu toàn diện, mô-đun này thậm chí còn mang đến khả năng cao hơn khi kết hợp với các bo mạch carrier và thiết bị ngoại vi đã được xác thực trước của Innodisk, bao gồm camera nhúng MIPI và GMSL với driver đã được chuyển đầy đủ cho VLM và các ứng dụng AI thị giác máy tính, cùng các thẻ mở rộng M.2 dạng mô-đun cho mạng, lưu trữ và I/O công nghiệp. Sự kết hợp này mang đến một giải pháp sẵn sàng cho triển khai được tối ưu hóa.
“Với dòng sản phẩm AI on Dragonwing mới của Innodisk, chúng tôi đang làm cho trí tuệ nhân tạo biên tiên tiến trở nên dễ tiếp cận và có khả năng mở rộng hơn đối với khách hàng công nghiệp”, ông Anand Venkatesan, Giám đốc cấp cao, Quản lý sản phẩm kiêm Trưởng bộ phận Bộ xử lý Công nghiệp, Qualcomm Technologies, Inc cho biết. “Bằng việc kết hợp các SoC Qualcomm Dragonwing™ với phần mềm và thiết bị ngoại vi nội bộ của Innodisk, các OEM có thể đẩy nhanh quá trình phát triển và triển khai với hiệu năng, hiệu quả và độ tin cậy mà họ cần – cả ở hiện tại và trong dài hạn”.
Trong thời gian tới, Innodisk và Qualcomm Technologies sẽ tăng cường hợp tác trên các thiết kế tham chiếu, bộ công cụ demo và các sáng kiến đưa sản phẩm ra thị trường. Danh mục sản phẩm cũng sẽ tích hợp thêm các SoC Qualcomm Dragonwing™ IQX và IQ8 cùng các nền tảng ARM tương lai cho tự động hóa công nghiệp, phát hiện lỗi, AGV/AMR, ứng dụng thành phố thông minh và nhiều thị trường ngành dọc khác.
|
[1] Thử nghiệm được thực hiện bằng cách sử dụng mô hình YOLOv10n trên 10 luồng video đồng thời, ở mức công suất 30W. |
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/vn/news-releases/u0069u006Eu006Eu006Fu0064u0069u0073u006Bu002Du0072u0061u002Du006Du1EAFu0074u002Du0064u006Fu006Eu0067u002Du0073u1EA3u006Eu002Du0070u0068u1EA9-302650277.html
SOURCE Innodisk Corporation
